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压合不等于熔合。虚焊件外观完全正常，甚至能通过简单的手掰测试，但界面上没有形成分子结合，在温度变化、振动或长期载荷下会分开。本文说明怎么判断和怎么避免。
薄壁件刚性不足，能量传递路径容易走偏：焊头可能直接压穿，零件可能受压塌陷，也可能在远离焊缝的地方因自身共振而开裂。本文说明这三类失效与对应的处理方向。
白化和发雾在透明件上最刺眼。成因有三类：应力白化、局部过热产生的微裂纹、以及半结晶材料的再结晶雾状。三类的处理方向完全不同，先分清是哪一类再动手。
溢料是熔体总量超过了焊缝能容纳的空间。它多数时候是接头设计问题而不是参数问题——导向器偏高、焊深过大、或者根本没设计排溢槽。本文说明成因与对应的解法。
超声停止的那一刻，焊缝还是熔融的。保压期间熔体凝固并收缩，压力的作用是补偿这个收缩。过早撤压会在焊缝里留下孔洞和内应力——密封件与承力件对此尤其敏感。
压力的作用是让两个面保持贴合，振幅的作用是产生摩擦熔融。压力过大会抑制振动传递，反而降低界面的实际摩擦。本文说明这对矛盾，以及为什么应该先定振幅再找压力。
触发方式决定超声波从哪一刻开始输出。起点不稳，后面所有参数都建立在漂移的基准上。本文说明时间、位置、压力、位置加压力四种触发的差别，以及来料高度波动时该选哪种。
焊接模式决定的是"以什么条件停止焊接"。时间模式最简单但对来料波动毫无补偿；能量模式通用性最好；深度模式直接管成品尺寸，密封件与装配尺寸敏感的件常用。本文说明六种模式各自的着眼点与适用场合。
胶粘会向产品引入外来物质，涉及溶剂残留、生物相容性评价与固化条件控制；超声波焊接的焊缝就是母材自身，不引入任何添加物，且节拍在秒级、可做到气密。本文说明这一取舍，以及医疗件焊接要注意的地方。
