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焊缝在腔体深处，焊头伸不进去，或者伸进去就变细变长。这是设计问题，能在图纸阶段解决就不要留到工装阶段。
高光黑是最挑剔的外观面，任何压痕、发雾、缩痕在斜光下都无所遁形。真正的解法只有一个：让焊头不碰可视面。
LCP 熔体黏度极低、结晶极快，分子在流动方向上高度取向。焊缝方向和流动方向的关系，比参数更能决定强度。
都是无定形高温料，软化区不窄，难点不在熔合而在温度门槛高、缺口敏感，以及反复灭菌之后焊缝要撑得住。
PTFE 不能，PFA、FEP、PVDF 各有各的情况。与其在参数上耗时间，不如一开始就换连接方式。
软化区宽、容错大，所以参数怎么设都能焊上。问题恰恰出在这里：焊得上不等于焊得牢，虚焊在 ABS 上最难被发现。
结晶度更高、模量更低、表面能更低。声波传不动、压力压不实、界面还不容易结合，三条叠在一起。
焊缝上如果落了镀层、油漆或油墨，界面上就多了一层不参与熔合的东西。解决办法在工序顺序和遮蔽，不在参数。
型腔贴合得越好，越容易把空气闷在里面。压下去的一瞬间空气无处可去，件就浮起来，焊接高度每件都不一样。
