焊接压力和振幅：这两个参数在互相打架

"焊不牢就加压力"——这是超声波焊接现场最常见的错误操作，而且往往越加越糟。

两个参数管的是不同的事

压力的作用是让上下两个面保持贴合，并在熔融后把熔体挤实、把间隙填满。它不产生热。

振幅的作用是让界面两侧产生相对运动，靠摩擦生热。热是振幅产生的，不是压力产生的。

这个区分是理解后面一切的前提。

振动要传到界面，才能在界面产生相对滑移。压力过大时，两个面被压得过死，界面处的相对运动被抑制——振动传过去了，但界面"动不了"，摩擦生热效率反而下降。

同时，过大的压力会把刚刚形成的熔体从焊缝里挤出去，形成溢料。熔体被挤走了，焊缝里剩下的填充量反而不够。

所以典型的表现是：加压力之后，表面压痕更重了，溢料更多了，而焊缝强度没有改善甚至下降。

压力不足时，两个面贴合不良，界面存在间隙。振动到了界面却传不过去——中间有空气，能量在这里就断了。表现是焊接时间明显变长、熔融启动困难，或者根本焊不上。

另外，熔体形成之后如果没有足够压力把它挤实，冷却后焊缝内部会有孔洞，看着焊上了，一测密封就漏。

第一步，按材料定振幅。不同材料族对振幅的需求差别很大，半结晶材料和玻纤增强料需要更高振幅。这一步定的是能不能焊得动，是上限问题。

第二步，在合适的振幅下找压力区间。从偏低的压力开始，逐步增加，观察焊接时间和焊缝质量。会有一个区间：低于它熔融启动困难，高于它溢料增加而强度不升。

第三步，才是调时间或能量。前两步没定好，第三步怎么调都是在补偿前面的问题。

如果加压力之后焊接时间明显缩短、强度上升——说明之前压力偏低，贴合不良。

如果加压力之后焊接时间变化不大但溢料增多、压痕加重——说明已经过了合适区间，该往回调。

如果加压力之后焊接时间反而变长——说明压力已经明显过大，界面的相对运动被抑制了。

不同材料族的振幅需求见《超声波焊接振幅选用手册》，可在官网技术下载页面获取。设备的振幅调节范围与压力控制方式见超声波焊接机产品中心。