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超声波焊接机的多数突发故障来自声学系统的日常小事：连接面不洁、力矩松动、焊头微裂纹。本文给出按班、按周、按周期的检查项，以及几个异常的判断方法。
焊头越宽，工作面上的振幅越难保持均匀，结果是中间焊透、边缘虚焊，或者反过来。本文说明振幅不均匀的成因、开槽的作用，以及超宽件的分区方案。
超声波焊接的常用频率有 15、20、30、35、40kHz 几档。频率越低，可用功率越大、能量传递距离越远；频率越高，振幅越小、对工件越温和。本文说明各档的适用场合。
超声波焊接的声学系统由换能器、变幅杆、焊头三部分串联而成，三者都工作在同一个频率上共振，各自承担转换、放大与传递的任务。本文说明它们的分工，以及为什么不能随便更换其中一个。
PC、PMMA、PETG 这类透明件的焊接，难在三重压力叠加：焊缝全程可见、材料本身缺口敏感、外观缺陷无处遮挡。本文说明设计与工艺上的应对办法。
超声波振动会沿着壳体传到内部元件。晶振、陶瓷电容、继电器、传感器膜片都可能受损，而共振比直接接触更危险。本文说明成因判断与三个处理方向：频率、装配顺序、内部支撑。
压合不等于熔合。虚焊件外观完全正常，甚至能通过简单的手掰测试，但界面上没有形成分子结合，在温度变化、振动或长期载荷下会分开。本文说明怎么判断和怎么避免。
薄壁件刚性不足，能量传递路径容易走偏：焊头可能直接压穿，零件可能受压塌陷，也可能在远离焊缝的地方因自身共振而开裂。本文说明这三类失效与对应的处理方向。
白化和发雾在透明件上最刺眼。成因有三类：应力白化、局部过热产生的微裂纹、以及半结晶材料的再结晶雾状。三类的处理方向完全不同，先分清是哪一类再动手。
