焊缝白化和发雾是怎么来的

焊完之后焊缝附近发白、发雾，在透明件和浅色件上尤其刺眼。很多人第一反应是"能量太大烧了"，然后一路往下调，结果焊不牢了白化还在。

因为它可能根本不是热的问题。

三种成因，方向完全不同

一、应力白化。塑料在受到超过弹性极限的拉伸或剪切时，分子链间产生微观空隙，光在这里散射，宏观上就是发白。它是力学成因，不是热。

常见来源：夹具压得过紧、接头过盈量偏大、焊头压痕边缘、零件因焊接压力而变形。PC、PMMA 这类缺口敏感的材料尤其容易出现。

二、局部过热产生的微裂纹。能量过量或集中，界面附近材料短时间内温度过高、随后急冷，产生微裂纹网络，同样表现为发白。这一类才是"烧了"。

三、再结晶雾状。半结晶材料（PP、PE、POM、尼龙）在熔融再凝固时，结晶形态与原始状态不同，透明度会变化。这不一定是缺陷，只是外观改变，强度未必受影响。

看位置。白化出现在焊头压痕的边缘、夹具接触处、或者零件转角处 → 多半是应力白化。出现在焊缝正中、紧贴熔合区 → 更可能是过热。

看时间。焊完立刻就有 → 焊接过程造成。放置一段时间或经历温度变化后才出现 → 是残余应力慢慢释放的结果，说明零件里锁着应力。

试加热。应力白化在退火（低于软化点的温度下保温）后通常会减轻甚至消失，微裂纹不会。这是一个可靠的区分方法。

应力白化——降低夹持力、检查夹具与零件的贴合、减小接头过盈量、加大焊头接触面积分散压力、降低下压速度、增加保压让应力在压力下释放。注意：降低焊接能量对它基本没用。

过热微裂纹——降低能量或时间、降低振幅、检查焊头与工件是否平行（不平行会造成局部能量集中）、检查导向器高度是否偏大。

再结晶雾状——很难消除，这是材料特性。如果外观要求高，应当在设计阶段把焊缝安排在非可视位置，或者换用无定形材料。

PC、PMMA、PETG 这类透明件对外观要求本来就高，而它们又恰好是缺口敏感的材料。把焊缝设计在非可视面，比事后调参数有效得多。这一步在图纸阶段就该定下来。

材料的缺口敏感性、各接头形式的过盈量取值，见官网技术下载页面的技术手册。设备的压力控制与下压速度设定能力，见超声波焊接机产品中心。

有具体件的白化问题，把照片和材料牌号发到 1427498429@qq.com，或致电 0769-82029510 / 13760010932。