高光黑件：一点痕迹都不能有

钢琴烤漆面板、高光黑外壳、镜面装饰件，这类件的外观标准比一般产品高一个量级。焊头在上面留下任何东西都会被看见。

为什么高光黑最难

三个因素叠在一起：

高光面反射率高。任何微小的形貌变化都会改变反射方向，斜光一照就是一条痕。哑光面能藏的东西，高光面藏不住。

黑色对比度大。白化、发雾在黑色底上格外明显，浅色件上看不出来的雾度，黑件上是一片灰。

常用材料本身敏感。高光件多用 PC、PMMA、ABS/PC，其中 PC 和 PMMA 都对应力集中敏感，压痕边缘容易白化甚至开裂。

让焊头不碰可视面。这是唯一能彻底解决问题的做法，其余都是缓解。

具体路径有三条：焊头从内侧或底部施力；用远场焊接，焊头压在装配后看不见的位置，能量传到焊缝（高光件多为 PC、ABS/PC 等无定形料，传声条件好，这条可行性高）；把焊缝整体挪到非可视区域。

这些都是图纸阶段的决定。在图纸上花十分钟，胜过在产线上调三个月。

加大接触面积。同样的力，面积翻倍压强减半。焊头工作面要跟着件的轮廓走，不能只压在一小块上。

焊头必须抛光。工作面上任何纹理都会一比一印到高光面上。这一条对高光件是硬要求，不是可选项。

降低下降速度。接触瞬间的冲击是压痕的主要来源，减速接触的效果非常明显。

用压力触发。按位置触发时，来料高度公差直接变成接触力的差别；按压力触发，每一件都从相同的受力状态开始起振，痕迹的一致性和深浅都更可控。

能量宁少勿多。过热带来的发黄、发雾比强度不足更难解释。但不能低到虚焊——外观和熔合是两个独立判据，必须分别确认。

高光黑件上出现的白痕，可能是两回事：

应力白化出现在压痕边缘、治具接触点、件的转角处，本质是微观空隙散射光。这一类降能量没用，要降压力、降下降速度、加大接触面积、延长保压。

过热微裂出现在焊缝正上方或紧邻熔合区，这一类才是能量过高。

区分方法：低于软化点做退火，应力白化会减轻或消失，过热微裂不会。

可视面朝下放在治具里的时候，治具接触面同样会留痕。型腔要跟着件的轮廓走用形状托住，接触面加软衬，避免几个硬点顶着。软衬会吸能，所以要在支撑和外观之间找平衡，通常做法是刚性基体加局部软衬。

缺口敏感性、接头形式与溢料槽设计在技术资料页。压力触发、下降速度控制与保压设定见超声波焊接机页面。

把图纸、外观等级要求与可视面位置发到 1427498429@qq.com，或致电 0769-82029510 / 13760010932。