腔体里装着精密件：振动怎么才不传到它身上

传感器外壳、电子模块、带膜片或者晶体的组件，焊接的难点不在焊缝，在怎么让超声波只走该走的路。焊缝很漂亮，装上去不工作，这种失败最难查。

损伤是怎么发生的

三条路径：

一、直接传导。如果内部元件与被焊的壳体刚性接触，振动会直接传过去。刚性接触包括：元件压在壳体上、用硬质支架固定、灌了硬胶。

二、共振。元件或它的引脚、悬臂、膜片如果固有频率落在焊接频率附近或者其谐波上，即使传过去的能量很小，也会被放大成大幅振动。细长的引脚、薄的膜片、悬臂结构最危险。

三、热。焊接区的热量沿壳体传导，靠近焊缝的元件会被烤到。这一条对热敏元件和已经装好的密封圈影响最大。

切断刚性路径。元件与壳体之间加软性介质——泡棉、硅胶垫、弹性支架。软材料同时起到隔振和缓冲的作用，是最有效的一条。

拉开距离。振幅沿传播路径衰减，元件离焊缝越远越安全。设计时把敏感件放到远端。

换频率。如果 20kHz 下出现共振损伤，换 15kHz 或者 35kHz 常常能避开。这是最直接有效的手段之一，前提是设备本身有这些频率可选。我们的设备覆盖 15kHz 到 40kHz，选型时可以按内部件的敏感频段来定。

降振幅、缩短时间。能量总量减少，传到内部的自然减少。这要靠接头设计配合——接头效率高，需要的能量就少。

改接头形式。剪切接头的能量集中在配合面上，向壳体扩散的比例低于能量导向器。

控制热。缩短焊接时间比降低功率更有效，因为热传导需要时间。高振幅短时间的组合，热影响范围反而小。

外观和拉力都查不出内部损伤，必须做功能测试：

焊前焊后对比测试。同一件在焊接前后各测一次关键功能参数，看有没有漂移。这比只测焊后合格与否敏感得多，能发现「勉强合格但已经退化」的件。

加严条件试。用高于量产的振幅或时间焊一批，看功能什么时候开始退化，这个边界就是工艺窗口的上限。量产参数要留出余量。

老化后复测。被振动损伤但还没失效的元件，可能在几个月后失效。做温循或振动老化之后再测一次。

这类产品的可行性无法靠计算判断，只能靠试。合理的顺序是：在开模之前，用手板或者现有近似件做焊接试验，确认内部件在什么参数下安全，再据此确定接头位置、元件位置和固定方式。

顺序反过来的话，模具开好了才发现元件被震坏，改动的代价就大了。

频率选择、接头形式与能量控制在技术资料页。15kHz 至 40kHz 的机型与振幅、能量模式见超声波焊接机页面。

把内部元件的类型、位置与敏感条件发到 1427498429@qq.com，或致电 0769-82029510 / 13760010932。