电镀、喷涂、印刷件的焊接：表面多了一层

装饰件、面板、外观件常常要电镀、喷涂或印刷。这些工序和超声波焊接放在一起，顺序错了就麻烦。

问题的本质

超声波焊接靠的是两侧的树脂熔化后分子链互相扩散缠结。如果界面上有一层镀层、漆膜或者油墨，这层东西不参与熔合，等于在两块料之间垫了一张纸。

结果分两种：一种是根本焊不上，一掰就开；另一种更麻烦，焊上了一部分，强度不稳定，抽检时好时坏。

金属镀层还有额外的问题：它导热好、模量高，会改变界面附近的热与刚度分布；而且镀层碎屑可能进入焊缝，成为异物。

一、先焊后处理。最干净的顺序。焊接完成之后再电镀或喷涂，焊缝被覆盖，外观还更整齐。适用于整件都要处理、且处理工艺不会破坏焊缝的场合。

要注意电镀的前处理是化学过程，酸碱和溶剂会接触焊缝。PC 一类对应力开裂敏感的材料，焊接残余应力加上化学接触，容易在处理之后开裂。这时候要降低焊接压力、延长保压来减应力。

二、遮蔽焊接区。处理工序里把焊缝所在的区域遮住，保持原始塑料表面。这是最常用的做法，代价是遮蔽治具和额外工时。

遮蔽的边界要留余量，不能刚好卡在焊缝边上。喷涂有过喷，电镀有边缘效应，遮蔽区域比焊缝宽一圈才保险。

三、把焊缝挪到不处理的面。很多件只有外表面需要处理，内侧不做。把焊缝安排在内侧，两个问题一起解决。这一步在图纸阶段做，成本最低。

丝印和移印的油墨层薄，容易被忽略，但对熔合的干扰是一样的。而且油墨里的溶剂对某些材料是应力开裂的诱因，PC 和 PMMA 尤其要注意。

另一个容易忽略的是印刷之后的固化残留：如果油墨没有完全固化，残留溶剂在焊接的热作用下挥发，会在焊缝里形成气泡。

怀疑是表面层的问题时，做个对照试验：取几件未处理的白身，用同样参数焊，比较强度和外观。白身明显更好，就确认是表面层的影响。

另外剖切看断面：表面层引起的问题，断面上常能看到一条颜色不同的分界，熔合带被这层东西打断。

比镀层和油漆更隐蔽的是脱模剂。它不在图纸上、不在检验单上，却实实在在改变界面的摩擦状态。换脱模剂、换供应商，焊接结果会变，而没人会想到这一层。

做法是把是否使用脱模剂、用哪一种写进采购规格，并在换批时留意。

添加剂与表面状态对可焊性的影响在技术资料页的可焊性手册里。压力控制、保压设定与过程监控见超声波焊接机页面。

把工序顺序、表面处理方式与图纸发到 1427498429@qq.com，或致电 0769-82029510 / 13760010932。